Bewerbungsfrist für die HIGHTECH VENTURE DAYS 2015 verlängert

Aufgrund zahlreicher Anfragen wurde die Bewerbungsfrist für die HIGHTECH VENTURE DAYS 2015 verlängert: kapitalsuchende Unternehmen können sich jetzt noch bis zum 15. Juni 2015 bewerben.

Bei dem Matching Event am 5./6. Oktober in Dresden präsentieren sich 40 + 20 kapitalsuchende Hightech-Unternehmen aus ganz Europa über 60 internationalen Investoren (Business Angels, Venture Capital, Corporate Ventures, Banken & „investierender Mittelstand“).

Warum sollten sich Unternehmen die Chance zur Teilnahme nicht entgehen lassen? 

  • bei der Veranstaltung präsentieren sich ausschließlich Hightech-Unternehmen, z.B. Mikro- & Nanotechnologie, Umwelt- & Energietechnik, Automotive u.a.
  • Die Veranstaltung wird bereits zum dritten Mal durchgeführt. 2014 kamen 60 Investoren aus ganz Deutschland, der Schweiz, Frankreich und Großbritannien nach Dresden. 
  • Findet parallel zur SEMICON Europa, der größten europäischen Branchenmesse für Mikroelektronik statt und hält zwei attraktive Pitching-Formate parat
  • Sie erhalten im Vorfeld ein umfangreiches Feedback zu den eingereichten Onepager-Profilen sowie ein individuelles, halbtägiges Präsentationstraining. 

Kapitalsuchende Unternehmen können sich jetzt noch bis zum 15. Juni bewerben. Bewerbungen richten Sie bitte an: 

Weitere Informationen und der Vordruck sind auf www.hightech-venture-days.com zu finden.

Der Organisator

Die HighTech Startbahn ist eine Initiative zur Unterstützung von Hightech-Start-ups in der Nachgründungsphase. Seit 2010 vermitteln sie für junge Technologieunternehmen Kontakte zu Investoren, Mentoren und Industriepartnern. 

Kontakt:

Steffi Kleint
Veranstaltungsmanagement

Tel.:    0351 8322 373
E-Mail: kleint(at)rkw-sachsen.de

 

 

Pressemeldung vom 04.06.2015

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