Bewerbungsfrist für die HIGHTECH VENTURE DAYS 2015 verlängert

Aufgrund zahlreicher Anfragen wurde die Bewerbungsfrist für die HIGHTECH VENTURE DAYS 2015 verlängert: kapitalsuchende Unternehmen können sich jetzt noch bis zum 15. Juni 2015 bewerben.

Bei dem Matching Event am 5./6. Oktober in Dresden präsentieren sich 40 + 20 kapitalsuchende Hightech-Unternehmen aus ganz Europa über 60 internationalen Investoren (Business Angels, Venture Capital, Corporate Ventures, Banken & „investierender Mittelstand“).

Warum sollten sich Unternehmen die Chance zur Teilnahme nicht entgehen lassen?

bei der Veranstaltung präsentieren sich ausschließlich Hightech-Unternehmen, z.B. Mikro- & Nanotechnologie, Umwelt- & Energietechnik, Automotive u.a.
Die Veranstaltung wird bereits zum dritten Mal durchgeführt. 2014 kamen 60 Investoren aus ganz Deutschland, der Schweiz, Frankreich und Großbritannien nach Dresden.
Findet parallel zur SEMICON Europa, der größten europäischen Branchenmesse für Mikroelektronik statt und hält zwei attraktive Pitching-Formate parat
Sie erhalten im Vorfeld ein umfangreiches Feedback zu den eingereichten Onepager-Profilen sowie ein individuelles, halbtägiges Präsentationstraining.

Kapitalsuchende Unternehmen können sich jetzt noch bis zum 15. Juni bewerben. Bewerbungen richten Sie bitte an:

call(at)hightech-venture-days.com

Weitere Informationen und der Vordruck sind auf www.hightech-venture-days.com zu finden.

Der Organisator

Die HighTech Startbahn ist eine Initiative zur Unterstützung von Hightech-Start-ups in der Nachgründungsphase. Seit 2010 vermitteln sie für junge Technologieunternehmen Kontakte zu Investoren, Mentoren und Industriepartnern.

Kontakt:

Steffi Kleint
Veranstaltungsmanagement

Tel.: 0351 8322 373
E-Mail: kleint(at)rkw-sachsen.de

Pressemeldung vom 04.06.2015

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